晶圆划片： 是经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，

再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。 也半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，

将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。

       在晶圆划片行业，一个是传统划片 具有以下特点：

● 刀片划片直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生损伤，容易产生晶圆 崩边 及晶片 破损；

● 刀片具有所的厚度，导致刀具的划片 线宽较大；

●耗材大 ，刀片需每半个月更换一次；

● 环境 污染大，切割后的硅粉水难处理。

而 激光划片 属于非接触式加工，可以避免以上情况的发生。